小米三款自研芯片齐发 从移动端迈向全场景

发布时间：2026-09-21 03:18:01 来源：一毫不差网 作者：探索

小米在北京举办玄戒芯片技术沟通会，小米向全一次性发布三款自研玄戒系列芯片，款自分别为移动端旗舰SoC玄戒O3、研芯移动高带宽AI加速芯片玄戒O100、片齐车载高算力智驾芯片玄戒D100。端迈

PChome 8月24日报道，场景小米在北京举办玄戒芯片技术沟通会，小米向全一次性发布三款自研玄戒系列芯片，款自分别为移动端旗舰SoC玄戒O3、研芯移动高带宽AI加速芯片玄戒O100、片齐车载高算力智驾芯片玄戒D100。端迈三款自研芯片的场景推出，意味着小米已经跳出单一的小米向全移动领域，形成覆盖手机、款自AI终端、研芯移动智能汽车的全场景算力底座。

玄戒O3：新一代3nm移动端旗舰AI SoC

玄戒O3是小米第二款自研高端手机旗舰SoC，延续3nm工艺制程，晶体管数量从上代190亿提升至240亿，硬件规模实现升级。根据小米实验室测试数据，玄戒O3安兔兔综合跑分达到5228014分，是首款突破520万跑分的移动旗舰芯片。

CPU架构采用10核全大核设计，包含6颗超大核+4颗大核，最高主频4.35GHz。GeekBench 6多核跑分15221分，相较前代性能提升60%，日常场景功耗降低25%，能效表现实现优化。

图形方面，玄戒O3首发G2-Ultra NX图形处理器，搭载16核GPU配置。相比前代玄戒O1，常规图形性能提升85%，光线追踪性能提升182%，同等性能下GPU功耗最高降低64%。

存储与总线层面，芯片集成60MB片上缓存，新增16MB SLC超大缓存，补齐前代硬件短板。同时首发支持LPDDR6内存，内存带宽达113.8GB/s，较上代提升48%。全新玄戒统一融合总线架构，将内存访问时延降至82ns，提升数据吞吐效率。

影像与多媒体模块全面迭代，搭载小米第五代ISP，最高支持4.32亿像素单摄解析，图像处理位宽24-bit，支持4K/60FPS AI夜景视频降噪。DPU优化分区色调映射，提升暗光显示与HDR画面表现。VPU采用编解码分离架构，视频导出速度提升20%，同时安卓首发支持H.266硬件解码。

安全与通信方面，玄戒O3完成全栈安全模块重构，通过国密、CCRC EAL5+安全认证。5G通信综合功耗较前代降低20%以上。

作为面向AI时代的新一代SoC，玄戒O3在各核心模块内置AI硬件单元，减少跨模块调度带来的延迟与功耗损耗。NPU采用四核架构，峰值算力200TOPS，向量算力3.13TFLOPS，搭载移动端SIMT计算架构。配合小米MiMo 5值量化、硬件霍夫曼无损压缩技术，端侧大模型推理速度相较主流旗舰SoC提升45%。

据官方规划，玄戒O3将于9月随小米18 Fold折叠屏手机首发落地。

玄戒O100：6nm高带宽AI加速芯片，提升端侧大模型效率

玄戒O100为6nm工艺端侧专用AI加速芯片，主打超高带宽算力辅助，可与玄戒O3协同工作，提升设备端侧大模型推理速度，支持弱网、离线场景AI运算。

该芯片采用3D Wafer On Wafer立体堆叠工艺与Hybrid Bonding键合技术，将两层DRAM晶圆与一层NPU计算晶圆堆叠融合，内置258万个键合节点，节点间距1.4μm，内存互联规格优于常规云端HBM方案。

高密度堆叠架构带来16倍于常规手机的内存带宽，端侧大模型最高推理速度可达330Token/s，有效解决端侧AI算力带宽瓶颈。芯片搭载14核大模型专用NPU，搭配XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线，提升多核心协同运算效率。

官方表示，该芯片在研发阶段完成多轮版图迭代，解决晶圆堆叠翘曲、碎裂等工艺难题，F2F金属层直连结构已获得多项技术专利。玄戒O100目前已研发完成，将于2027年正式商用。

玄戒D100：国内首款3nm智驾芯片，打通车机本地AI算力

玄戒D100是小米自研3nm车载智驾AI芯片，也是国内首款3nm工艺智驾算力芯片。硬件搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU，可稳定运行高阶智驾算法。

除车载场景外，玄戒D100支持最高160GB单芯片内存，可本地部署超2000亿参数大模型，为终端设备提供离线高阶AI算力，降低云端调用成本，同时规避数据上传带来的隐私风险。芯片支持玄戒高速互联总线，可实现多芯片融合算力叠加，承载复杂AI运算任务。

玄戒D100同样已完成研发，计划于2027年正式落地商用。

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